ru
Заявка на участие
Асолд 1992: Сборка и пайка печатных узлов электронной аппаратуры. Технология поверхностного монтажа
ЗАО Предприятие Остек активно реализует свою миссию, которую мы видим в приумножении эффективности производств передовой техники.
Москва,
Вход свободный
Программа мероприятия
О симпозиуме
О симпозиуме

Назад в будущее: Асолд!

ЗАО Предприятие Остек активно реализует свою миссию, которую мы видим в приумножении эффективности производств передовой техники. И это наша повседневная работа. А что нужно сделать, чтобы построить высокоэффективное производство, и как эффективно использовать новей­шие технологии при его построении? Чтобы ответить на все эти вопросы, давайте оглянемся назад.

В далеком и неспокойном 1992 году, мы думали о будущем, о передовой технологии – технологии Поверхностного Монта­жа (SMT), внедряемой во всем мире и практически неизвестной в России и СНГ. В это смутное время, когда на улицах столицы еще оставались следы танков и баррикад, национальная валюта стремительно обесценивалась, а промышленные предприятия теряли заказы, специалистов, прекращали выпуск продукции, казалась безумством идея внедрения какой-то новой, почти мифической, технологии. И Остек стал той самой компанией, которая поверила в то, что Россия является перспективным рынком для производителей электроники, и решила работать для того, чтобы отечественные предприятия активно внедряли новые передовые технологии производства электроники.

Так, в мае 1992 года, появился на свет первый на постсоветском пространстве международный бизнес-симпозиум ASSOLD -92 (International Business Symposium ASSOLD).

Основной целью международного бизнес-симпозиума на тему «Сборка и пайка печатных узлов электронной аппаратуры. Технология поверхностного монтажа» стало просвещение отечественных предприятий радиоэлектронной промышленности в области развития технологии поверхностного монтажа в странах СНГ и за рубежом. Мы поставили себе задачу передать производителям отечественной электроники необходимые знания в области электронных компонентов, оборудования, тех­нологических материалов, печатных плат, технологических процессов и практических решений по разработке и производству аппаратуры с применением технологии поверхностного монтажа. Для реализации этой задачи в рамках подготовки к бизнес-симпозиуму мы пригласили ведущих зарубежных и отечественных производителей оборудования, электронных компонентов, печатных плат и материалов.

В нашем первом бизнес-симпозиуме ASSOLD-92 приняли участие представители более 70 отечественных и зарубежных ведущих компаний - производителей электроники, компонентов и оборудования.

По отзывам участников, на этом симпозиуме был совершен прорыв в информационном вакууме в области технологии по­верхностного монтажа. Такой интерес к симпозиуму позволил сделать это значимое мероприятие ежегодным. За три года (с 1992 по 1994) в международных симпозиумах AsSold приняли участие сотни отечествен­ных и десятки зарубежных предприятий.

Сейчас, глядя в прошлое, можно уверенно сказать, что главная цель симпозиума была достигнута, и нам вместе с вами удалось совершить прорыв в новую технологию. Сейчас технология поверхностного монтажа стала столь же привычной, как мобильный телефон или интернет.

Россия значительно изменилась за прошедшее время: мы почувствовали себя силь­ными, и, наконец, мы поверили в великое будущее нашей страны. А тем временем, появились новые технологии в производстве и сборке печатных плат, уникальные и сверхсложные электронные компоненты. Все это означает, что настало время возродить ранее популярный симпозиум ASSOLD, но уже в новом статусе, с новыми задачами и не­изменной целью - просвещение в области новейших технологий, чтобы с уверенностью смотреть и шагать в будущее!

Все фото и видео
Фото и видео
03_assoldao2