ru
Заявка на участие

«Асолд-2008» - назад в будущее

26 Августа

Константин Прилипко, главный редактор, журнал «Производство электроники»

Осень в этом году выдалась богатой на события. Так, вслед за форумом «Контрактное производство электроники вРоссии» ЗАО Предприятие Остек после многолетнего перерыва провело международный симпозиум «Асолд-2008».Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже». Но если форум привлек внима­ние, в основном, первых лиц отечественных компаний, то на симпозиуме собрались, главным образом, практикующие технологи, стремившиеся прояснить самые наболевшие вопросы производственных процессов.

Наверное, сначала стоит расшиф­ровать несколько парадоксальный за­головок, который, конечно же, в пер­вую очередь вызывает ассоциацию с известным фантастическим фильмом. Так вот, «назад» — это возвращение к первым в стране семинарам под дан­ным брендом, которые Предприятие Остек проводило еще на заре своей деятельности, которые были очень востребованы, но с развитием бизнеса и информационных технологий посте­пенно утратили актуальность, и этот проект был закрыт. Однако в последнее время, в связи с новой волной перево­оружения предприятий электронной промышленности, а также массового внедрения новой компонентной базы (имеются в виду новые покрытия вы­водов), специалисты Предприятия Остек отметили рост обращений кли­ентов по решению достаточно одно­типных задач, что и привело к возоб­новлению такой формы обучающих программ как симпозиум. Ну, а вторая часть заголовка — «в будущее», в ком­ментариях вряд ли нуждается. Все три дня симпозиума были по­священы наиболее актуальной на сегодняшний день и вызывающей множество вопросов теме: «Про­блемы бессвинцовой и комбиниро­ванной технологии в поверхностном монтаже». Целью симпозиума орга­низаторы обозначили консолидацию специалистов-технологов для обмена результатами собственных исследо­ваний, научными и техническими до­стижениями, опытом предприятий, давно работающих в данной области, чтобы найти решения или обозначить пути к решению задач, с которыми столкнулись предприятия всего мира. Помочь разобраться в комплексе всех этих проблем должны были пригла­шенные Предприятием Остек веду­щие эксперты из Европы и Америки, а также российские лидеры исследова­ний в области производства электро­ники.

В первый день симпозиума перед участниками выступили Ларе Уоллен — представитель IPC в Европе, профессор  шведского  технологического университета, и Ларс-Гуннар Кланг — независимый консультант в области производства электроники. Швеция. Основное внимание в их докладе «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже» было уделено проблемам и решениям обеспечения надежности печатных узлов, выпол­ненных по бессвинцовой и комби­нированной технологии. Также об­суждались вопросы, возникающие при сборке и пайке электронных модулей, и варианты их решения, и причины возникновения дефектов собранных и спаянных бессвинцо­вой и комбинированной технологи­ей печатных узлов с компонентами BGA, CSP и QFN. Чтобы убедиться в широте охваченных докладчиками проблем, достаточно привести даже ограниченный ряд тем, рассмотрен­ных в течение дня:

— Статус бессвинцовой пайки во. всем мире;

— Разница физических свойств оловянно-свинцовых и бессвинцовых припоев;

— Как «справиться» с меньшим технологическим окном бессвинцо­вой пайки;

— Различные бессвинцовые соста­вы металлизации ПП и выводов ком­понентов;

— Оценка риска снижения надеж­ности при использовании комбини­рованной технологии;

— Проблемы и решения при про­изводстве бессвинцовых ПП;

— Отличия технологических опе­раций процесса сборки при исполь­зовании оловянно-свинцовых и бес­свинцовых припоев;

— Трудности проектирования пе­чатных узлов в соответствии с требо­ваниями ROHS;

— Анализ дефектов: «надгробные камни», трещины в чип-компонентах, пустоты в паяных соединениях, оло­вянные усы и чума.

В завершение докладчики обсуди­ли с участниками «Асолд-2008» но­вейшие тенденции в области произ­водства электроники.

Во второй день симпозиума высту­пал Вернер Энгельмайер, США, пред­седатель комитета IPC по надежности изделий, с докладом на тему «Надеж­ность паяных соединений». Участ­ники симпозиума получили общую информацию по основам надежности паяных соединений, видам отказов и анализу основных причин их воз­никновения, а также смогли познако­миться с математическими моделями расчета надежности, методами уско­ренных испытаний и режимами про­верки изделий. В течение всего дня участники симпозиума подробно об­суждали конкретные вопросы и про­блемы, а также пути их решения при пайке. Особое внимание докладчик уделил испытаниям на надежность паяных соединений, печатных плат и компонентов.

Гораздо более полная и глубокая информацию по методикам испыта­ний пайки на надежность и средствам контроля была представлена участ­никам симпозиума на третий день. С результатами собственных исследова­ний выступили специалисты Санкт-Петербургской компании ОАО «Аван­гард» — Николай Иванов, заместитель Генерального директора по новой технике и технологии, и Владимир Ивин, начальник отдела радиотехнологий. Темы докладов: «Методика сравни­тельных ускоренных испытаний ЭМ на надежность» и «Сравнительный анализ результатов ускоренных ис­пытаний ЭМ на надежность» говорят сами за себя.

Главной целью проведенной рабо­ты являлись сравнительные ускорен­ные испытания паяных соединений на надежность и определение наиболее надежных конструкций из большого числа вариантов, отличающихся гео­метрическими размерами и различ­ными комбинациями применяемых материалов, в т.ч. покрытий выводов компонентов, типов припоя и финиш­ных покрытий контактных площадок ПП. Задача определения нижней гра­ницы средней наработки на отказ пая­ных соединений различных типов была определена как роведенных испытаний.

Не менее важной оказалась про­верка базовых технологий автома­тизированного монтажа на типовых образцах электронных модулей, име­ющих паяные соединения различных типов, а также выявление технологи­ческих, конструкторских и эксплуа­тационных недостатков, их анализ и выработка рекомендаций по сферам применения и по технологиям. Объ­ектами испытаний выступили типо­вые образцы электронных модулей с широкой номенклатурой компонен­тов с различными покрытиями вы­водов, запаянные по бессвинцовой (5 типов модулей) и комбинированной (5 типов модулей) технологии на ПП, имеющих различные финишные по­крытия контактных площадок. Весь набор   испытываемых   модулей   содержал 128 различных вариантов бес­свинцовых и комбинированных пая­ных соединений.

Больше всего вопросов слушателей этой части симпозиума касались фор­мализации результатов испытаний и их доступности — наиболее желатель­но в виде стандарта отрасли. Однако докладчики несколько разочаровали аудиторию, заявив, что, во-первых, не стоит забывать о том, что испытания проводились именно по ускоренной программе, которая не может дать гарантии службы изделия в течение достаточно продолжительного перио­да, а во-вторых, что вся работа была проведена исключительно в интере­сах ОАО «Авангард» и, скорее всего, закончится составлением стандарта предприятия.

Завершил программу симпозиума технический  директор   ЗАО   Предприятие Остек Станислав Гафт, ко­торый рассказал о методике расчета температурного профиля оплавле­ния. В докладе были рассмотрены вопросы, возникающие при пере­ходе от свинцовой к бессвинцовой и комбинированной технологиям, связанные с наиболее сложной опе­рацией — операцией оплавления. Участники симпозиума получили конкретные рекомендации и мето­дики вычисления параметров тем­пературного профиля, позволяющие избежать возникновения технологических дефектов во время процесса оплавления.

В процессе работы симпозиума участники пришли к единому мнению о том, что искать новые эффективные методы предотвращения возникаю­щих проблем необходимо совместны­ми усилиями. По мнению слушателей, «Асолд-2008» — событие важное, дав­шее возможность в рамках одного ме­роприятия обсудить волнующие всех вопросы с ведущими специалистами отрасли. В представленных докладах было приведено большое количество примеров  из  практики,  результатов исследований, новые решения, а так же систематизация информации, уже появлявшейся в различных источни­ках в разное время. Согласно отзывам коллег по  отрасли  отмечалось,  что) симпозиум    внесет    положительный вклад не только в развитие их компа­ний, но и отрасли в целом. Участники отметили  важность  проведения  по­добных научных мероприятий на постоянной основе.

В связи с актуальностью и практи-1 ческой пользой информации, изложенной на симпозиуме «Асолд-2008», на основе докладов специалисты ЗАО Предприятие Остек подготовят материалы по наиболее актуальным проблемам бессвинцовой и комби­нированной технологии в поверх­ностном монтаже, которые найдут отражение в публикациях бюллетеня «Поверхностный монтаж» и на сайте www.ostec-smt.ru.